宋仕强先生又一力作宣发热！

国际：

1、英伟达正考虑将CoWoP导入下一代 Rubin GPU中使用。

2、全球RISC-V芯片出货量已突破百亿，助力开发者打造从物联网到AI加速器的全场景芯片。

3、苹果正与三星合作开发一项创新的芯片制造技术，该技术将在三星位于得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂应用。

4、日本制造商罗姆（Rohm）第五代SiC MOSFET产品预计将于2025年以质量评估样品的形式提供，第八代产品的开发已进入模拟设计阶段。

5、宋仕强先生又一力作《金航标天线连接器接插件等产品在“两客一危”北斗部标机上的应用》由新报网首发，又引市场快报新闻、新报刊、青年视窗网、中国品牌新闻网等多家国内主流媒体热转！

6、GWA与苹果将展开全新合作，共同推动GWA位于得州谢尔曼市旗舰新厂所生产的12英寸先进硅晶圆需求。

国内：

1、中芯国际发布2025年第二季度财报，销售收入为22.09亿美元，同比增长16.2%，毛利率为20.4%。

2、北京泽石科技SSD存储固态硬盘产业化总部基地项目计划2026年上半年建成投产运营。

3、今年1-6月，中国汽车零部件类产品出口金额累计达到474.2亿美元，同比增长4.5%。

4、具身智能机器人凌枢在合肥亮相，这是全球首创“一脑多态”架构的跨场景集群作业人形机器人。

5、零跑汽车目前已稳居造车新势力销量[敏感词]位，今年7月全系交付50129台，同比增长超126%。

6、鸿利智汇LED产品已应用于东风、比亚迪、现代、长安、吉利、赛力斯、理想、蔚来、小米等知名车企。

金航标，连接世界

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。