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萨科微半导体行业每日芯闻，专注深度报道与前沿技术分析。全面解读最新趋势与产业动态，为读者提供权威洞察与市场见解。涵盖芯片设计、制造、应用等全领域，助力业内人士及时了解行情，推动创新发展。
阿里开源的Qwen-2 72B成为新的王者（萨科微7月8日芯闻）
阿里开源的Qwen-2 72B成为新的王者（萨科微7月8日芯闻）
  • 更新日期： 2024-07-08
  • 浏览次数： 1605
三星电子正主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标是应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。英伟达AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起进入量产期，预计在第三季度以后大量交货。B100预计出货时程落在明年上半年。阿里开源的Qwen-2 72B力压科技、社交巨头Meta的Llama-3、法国著名大模……
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富士康将斥资 5.51亿美元在越南投资两个新项目（萨科微7月6日每日芯闻）
富士康将斥资 5.51亿美元在越南投资两个新项目（萨科微7月6日每日芯闻）
  • 更新日期： 2024-07-06
  • 浏览次数： 1293
机构SemiAnalysis给出的预测称，英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片。据越南当地官媒报道，富士康新加坡公司已获准投资 5.51 亿美元（当前约 40.13 亿元人民币），在越南新建两个新项目。当地时间7月3日，美国将8家实体从“未经验证清单”（UVL）中删除，被移出的8家实体中， ……
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已正式通车试运营的深中通道，创造了10项世界之最！（萨科微7月5日芯闻）
已正式通车试运营的深中通道，创造了10项世界之最！（萨科微7月5日芯闻）
  • 更新日期： 2024-07-05
  • 浏览次数： 1341
诺基亚在其官网宣布将以23亿美元，约合人民币167.55亿元的巨资，收购光网络解决方案和光学半导体全球供应商英飞朗。已正式通车试运营的深中通道，创造了10项世界之最！这是世界首例集“桥-岛-隧-水下互通”四位一体跨海集群工程方案。法国反垄断监管机构将以涉嫌反竞争行为为由，对英伟达提起指控，这是这家显卡巨头第一次遭遇官方……
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三星电子正研发“3.3D”先进封装技术（萨科微7月4日每日芯闻）
三星电子正研发“3.3D”先进封装技术（萨科微7月4日每日芯闻）
  • 更新日期： 2024-07-04
  • 浏览次数： 1512
韩媒 ETNews 近日报道，三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。近日，微软已同意支付1440万美元，以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。7月3日，诺思微系统发布声明称，诺思微系统与美国安华高已就双方全部争议达成和解。三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工……
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OpenAI 的GPT-5将具备“博士级”智能（萨科微7月3日芯闻）
OpenAI 的GPT-5将具备“博士级”智能（萨科微7月3日芯闻）
  • 更新日期： 2024-07-03
  • 浏览次数： 1674
预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片，将基于台积电3nm制程，目前已成功进入流片阶段。OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示，预计一年半后发布的GPT-5将具备“博士级”智能，其把GPT-4到GPT-5的飞跃描述为“从高中生到博士生的成长”。芯片制造商安世半导体（Nexperia）将投资2亿美元，在汉堡开……
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我国首个百兆瓦时钠离子储能项目建成投运（萨科微7月2日每日芯闻）
我国首个百兆瓦时钠离子储能项目建成投运（萨科微7月2日每日芯闻）
  • 更新日期： 2024-07-02
  • 浏览次数： 1364
日本东京电子（TEL）近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元，并计划招募一万名新员工。据韩国贸易统计促进院数据显示，韩国5月份用于芯片生产的空白掩模出口额达到256万美元，其中中国市场为193万美元。日本中央硝子开发出了用于功率半导体材料“碳化硅（SiC）”衬底的新制造技术，该技术可使衬底的制造成本降……
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全球首创！中国研制出可开源的片上脑-机接口智能交互系统MetaBOC（萨科微7月1日芯闻）
全球首创！中国研制出可开源的片上脑-机接口智能交互系统MetaBOC（萨科微7月1日芯闻）
  • 更新日期： 2024-07-01
  • 浏览次数： 1544
中国成功研制出全球首个可开源的片上脑-机接口智能交互系统MetaBOC，该研究成果近期发表于脑科学领域国际期刊《大脑》上。国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体，完成总额10亿元的B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。格创东智OHT天车解决方案，打造半导体领域最先进的国产自研半导体晶圆搬运系统……
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韩国将向半导体企业提供17万亿韩元低息贷款（萨科微6月28日每日芯闻）
韩国将向半导体企业提供17万亿韩元低息贷款（萨科微6月28日每日芯闻）
  • 更新日期： 2024-06-28
  • 浏览次数： 1452
在2024年光纤通信大会上，英特尔首次对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI（光学计算互连）芯粒。欧盟委员会在其官网发表声明，表示初步认定微软违反了欧盟反垄断规则，并已经向微软通报其初步意见。市场调研机构 TechInsights预测称，未来五年AI芯片将消耗全球超1.5%电力，产生超10亿吨碳排放。
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针对中国，美国公布一份165页的草案（萨科微6月27日芯闻）
针对中国，美国公布一份165页的草案（萨科微6月27日芯闻）
  • 更新日期： 2024-06-27
  • 浏览次数： 1462
针对中国，美国21日公布一份165页草案，禁止或要求限制中国在AI和其他技术领域的投资。对华投资限令可能在今年年底前生效。
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英伟达市值三天内蒸发4300亿美元（萨科微6月26日每日芯闻）
英伟达市值三天内蒸发4300亿美元（萨科微6月26日每日芯闻）
  • 更新日期： 2024-06-26
  • 浏览次数： 1429
在经历了短暂的全球市值第一后，英伟达的超高市值开始回落，三天内市值总计蒸发4300亿美元。三星携手红帽成功构建全球首个CXL认证基础设施。DIGITIMES研究中心发布报告指出，2024年全球服务器用GPU产值将首次突破1000亿美元。
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2024全球MCU大会将于7月25日在深圳罗湖君悦酒店举行（萨科微6月25日芯闻）
2024全球MCU大会将于7月25日在深圳罗湖君悦酒店举行（萨科微6月25日芯闻）
  • 更新日期： 2024-06-25
  • 浏览次数： 1597
Besi预计到2028年，芯片封装在半导体市场中的占比将从今年的8%增长至20%。日本软银集团将致力于开发超越人类智能的超级人工智能，正在筹划一项名为“Izanagi”的计划，计划投资1000亿美元于AI芯片领域。英伟达发布Blackwell系列AI芯片后，市场反响热烈。因AI芯片需求旺盛，导致付款政策调整，大型项目需预付全款。
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2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%（萨科微6月22日芯闻）
2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%（萨科微6月22日芯闻）
  • 更新日期： 2024-06-24
  • 浏览次数： 1549
6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%。英伟达市场份额增至14.5%，超越三星和英特尔，成为市场新领军者。6月19日，英特尔名……
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