行业新闻

分享半导体功率器件行业前沿资讯，开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等，乘“国产替代”的东风，以强芯强国为使命，萨科微立志成为“国产半导体领导者”，为中国芯的强大和中华民族的伟大复兴贡献力量!

更新日期： 2022-06-02
浏览次数： 3225

中国研究生创“芯”大赛（简称“大赛”）由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，清华海峡研究院作为秘书处。第五届大赛由浙江大学杭州国际科创中心承办。作为中国研究生创新实践系列赛事之一，大赛聚焦国家战略需求，助力国家急需、重点发展领域高层次创新人才培养。针对“卡脖子”领域，……

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西线无战事，碳化硅五巨头的硝烟

更新日期： 2022-06-01
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毋庸置疑，碳化硅已经成为了半导体行业，特别是功率半导体细分市场的那个“远方”。行业老对手和新玩家纷纷涌入，加倍下注（double down）这个新兴市场。其中不但有射频大厂Qorvo跨界收购UnitedSiC，还有三安、露笑等投资百亿试图赶超。如火如荼的场景不禁让人联想到百年前列强签订《五国关于限制海军军备条约》前的场……

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一辆车到底需要多少芯片？

更新日期： 2022-05-30
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以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片，随着汽车行业的不断发展，如今的汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，汽车做得越来越智能，那么所需要的芯片数量自然就更多了。据了解，2021年平均每辆车所需芯片数量已经达到了1000颗以上。除了传统汽车以外，新能源汽车才是芯片“大户”，这种车需要……

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一文读懂射频芯片与通信（漫画版）

更新日期： 2022-05-30
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来源：华为麒麟免责声明：本文采摘自网络，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

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嘉立创EDA这款国产PCB设计工具，凭什么让我用下去？

更新日期： 2022-05-27
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2022年5月25日人民日报发文：让更多国产软件大显身手！接下来一起来看看，嘉立创EDA这款国产的PCB设计工具，凭什么让我们用下去？它有资格大显身手吗？ ……

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采购界举办的第一届中外采购节暨2022全球电子业采购大会在深圆满闭幕！

更新日期： 2022-05-26
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5月22日由福建省漳州市龙文区人民政府、中国物流与采购联合会指导，协丰集团独家冠名，采购界承办的第一届中外采购节暨2022全球电子业采购大会在深圳圆满闭幕。智能终端产业联合之家、东莞市采购师协会、飞镭激光、富盈精密、携客云、兴奇集团、寻材问料联合承办，现场有来自国内外政府首脑、官员、专家、学者、商协会组织；苹果、华为、……

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国产芯片的历史性机遇（下）

更新日期： 2022-05-24
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国产芯片的历史机会进入最近几年，因为内外因素的双重影响下，国产芯片迎来了多个机遇：（一）集成电路产业政策支持力度大，融资途径多样助力企业成长集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持，政府与各地方省市都出台了各种支持……

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国产芯片的历史性机遇（上）

更新日期： 2022-05-24
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半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是电子产品的核心。根据 IC Insights，半导体按产品划分，分为集成电路（IC）、分立器件（二极管、晶闸管、功率晶体管等）、光电器件（光传感器、图像传感器、激光发射器等）和传感器（压力传感器、温度传感器、磁场传感器等）/集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电……

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中国的半导体何时能追上世界水平？陈大同的答案是......

更新日期： 2022-05-16
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“中国的半导体还有多少年才能追上世界水平？我两年前给出的答案是，封装基本上已经追上世界水平，设计还需要5年-10年，存储器需要10年-15年，设备/材料需要10-20年，门槛高的相对会慢。” 图：璞华资本合伙人陈大同前不久，陈大同导师来到沙丘学院，分享了他近三十年半导体创业及投资感悟。本文为脱敏……

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“卡脖子”的35项关键技术总览!

更新日期： 2022-05-16
浏览次数： 19541

科技日报曾推出系列文章报道制约我国工业发展的35项“卡脖子”技术，引起了广泛关注与讨论。 9月16日，中科院院长白春礼在中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展发布会上表示：面临美国对中国高科技产业的打压，我们希望在这方面能做一些工作。我们把美国“卡脖子”……

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单轮融资达30亿元！国产功率半导体火了

更新日期： 2022-04-27
浏览次数： 4482

单轮融资高达30亿元，逾十笔千万起步的融资排队官宣；业绩最高同比暴涨2145.25%，A股板块企业业绩翻倍增长；多家龙头企业密集推出新品、扩大投资，赛道企业百花齐放……中国大陆功率半导体行业在这个春天中呈现出“勃勃生机”，成为又一引发市场高度关注的半导体细分领域。 ……

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第三代半导体迎来融资热潮，SiC/GaN赛道在“争”什么？

更新日期： 2022-04-25
浏览次数： 2956

“碳中和”趋势不断推动，第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在近些年不断“出圈”。2021年，这些第三代半导体厂商，比如SiC厂商有泰科天润、同光晶体、天域半导体、世纪金光、基本半导体、芯聚能、南砂晶圆、瞻芯电子等获得融资，GaN厂商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

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