老虎说芯

“老虎说芯”由北京大学微电子专业本硕，中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写，为大家提供半导体行业关于材料、工艺、应用、市场、资讯等方面的内容。在知乎有同名账号。

更新日期： 2025-07-28
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以下内容基于官网、年报/公告、技术资料、渠道/代理与媒体公开信息整理，仅供参考。 1. 公司定位与总体概览新洁能（NCE Power，无锡新洁能股份有限公司，A股代码605111）专注功率半导体分立器件，核心聚焦 MOSFET、IGBT 及其模块，并向 SiC（碳化硅）功率器件、FRD（快恢复二极管）、肖特基等方……

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应用材料（Applied Materials）概览：全球半导体设备领域的领军者

更新日期： 2025-07-28
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一、公司简介应用材料公司（Applied Materials, Inc.）成立于1967年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，是全球领先的半导体、显示器和太阳能光伏设备制造商。公司专注于为芯片制造商提供先进的材料工程解决方案，其技术广泛应用于几乎所有新生产的芯片和先进显示器中。二、业务领域与产……

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一文看懂泰凌微（Telink）——低功耗多协议无线 SoC 的“中国老玩家”

更新日期： 2025-07-28
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关键结论先说： 2024 年泰凌微营收 8.44 亿元，同比增长 32.69%；归母净利 0.97 亿元，同比增长 95.71%；研发费率 26.06%。主营 BLE、Zigbee、Thread、Mat……

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穿越寒冬，向海而行 —— 一位芯片分销人的出海之路

更新日期： 2025-07-28
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寒风中的试炼在芯片行业，分销商是最接近市场的那双手，也是最先感受到寒意的那一层皮肤。东莞的这个夏天很热，但谢强却时常觉得寒气入骨。那天，他刚刚结束与客户的一通谈判电话。对方语气冷淡：“这批芯片，你们不是说三个月前还有折扣？现在得再低10%，不然我们找别家。” 他默默挂断电话，目光落在办公桌角落一叠……

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端侧AI为什么需要SRAM存算一体架构？

更新日期： 2025-07-28
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从端侧AI芯片工程师的角度来看，面对带宽、能耗与成本三重挑战，引入SRAM存算一体架构（In-Memory Computing, IMC）是应对当前大模型端侧部署瓶颈的核心解决方案之一。一、为什么DRAM主存+传统计算架构难以满足端侧大模型部署？ 1.带宽瓶颈（Memory Wall） ……

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微芯科技（Microchip）的产品线

更新日期： 2025-07-10
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Microchip Technology 是全球领先的半导体和嵌入式系统解决方案提供商，其产品线覆盖广泛的应用领域，包括消费电子、工业自动化、汽车、物联网（IoT）、医疗等。 🧠 微控制器（MCU）与微处理器（MPU） 8 位 MCU：包括 PIC 和 AVR 系列，适用于低功耗、成本敏感的应用。 16 位 MCU：如 dsPIC33 系列，集成数字信号处理功能，适用于电机控

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安森美（onsemi）产品线与亮点

更新日期： 2025-07-10
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安森美是美国大型半导体公司，聚焦智能电源（power）和智能感知（sensing），主要服务汽车、工业、云基础设施等高增长市场。公司内部也经过组织架构调整，明确分为三大事业群： AMG（Analog & Mixed‑Signal）+ ISG（Intelli……

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恩智浦半导体（NXP）产品线

更新日期： 2025-07-10
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恩智浦半导体（NXP）作为全球领先的高性能混合信号与安全解决方案供应商，产品线覆盖微控制器与处理器、安全与认证组件、模拟与混合信号器件、无线连接模块、射频/NFC、汽车专用芯片、工业与物联网解决方案等多个领域。一、处理器与微控制器（Processors & MCUs） 1.1 Arm® C……

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意法半导体（ST）产品线

更新日期： 2025-07-10
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ST 是一家“老牌通用型芯片巨头”，产品覆盖从传感、控制、功率、通信、安全到软件工具的全链条——涉及汽车、工业、消费电子和通信多个领域。 1. 微控制器与处理器 MCU/MPU 🧠 STM32 系列（32 位 ARM Cortex-M）涵盖从入门型（F0、G0）、通用型（F1、F3、G4）、低功耗（L0/L1/L4/L5）、高性能（F

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英飞凌（Infineon）产品线概览

更新日期： 2025-07-10
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英飞凌主要产品线及其主要关键词如下：一、功率半导体（Power & Discrete） IGBT（TRENCHSTOP™系列）• 电压区间：600 V–1.2 kV• 场景：工业变频、逆变器、电动车驱动• 优点：抗压高、效率高、封装成熟 ……

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Marvell 主要产品线及其特点

更新日期： 2025-07-10
浏览次数： 926

📡 一、数据中心与 AI 基础设施 Custom ASIC / XPU 加速器根据客户定制的 AI / 云数据中心芯片，支持 3 nm/5 nm/7 nm/14 nm 工艺，提供高密度内存、高速 SERDES 接口等。最近赢得 10 多家大型客户 18 个芯片订单，目标……

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射频（RF）工程师的工作内容、技能、工作流程和前景

更新日期： 2025-07-10
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射频工程师（RF工程师）是负责设计、开发和优化与无线通信相关的硬件和技术的专业人员。射频技术涵盖了高频电磁波的使用，这些电磁波用于无线通信系统中传递信号。射频工程师的工作不仅涉及无线通信产品的硬件设计，还包括测试和优化这些无线产品的性能，确保它们能够稳定、可靠地进行信号传输和接收。下面是对射频工程师角色的详细解释： ……

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