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萨科微推出 BTRD04A035:DFN1006 封装的双向 ESD 防护新选择

发布时间:2025-08-01作者来源:萨科微浏览:1031

在智能终端向轻薄化、高频化升级的浪潮中,静电放电(ESD)对电路的潜在威胁愈发凸显。随着智能手机、可穿戴设备等便携产品的功能密度持续提升,其内部高速信号链路对 ESD 防护器件的性能提出了更高要求 —— 既要能抵御高强度静电冲击,又不能影响信号传输完整性。萨科微(Slkor)针对性推出BTRD04A035 双向 ESD 保护二极管,以 DFN1006 紧凑封装与均衡性能,为消费电子设备构建可靠防护屏障。

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萨科微Slkor静电保护二极管BTRD04A035产品图

作为专为高频场景设计的防护器件,BTRD04A035 在电气性能上实现了精准平衡:反向工作电压(VRWM)达 5.0V,适配主流低压电路;反向击穿电压(VBR)范围 5.6V-8.4V(典型值 6.5V),确保正常工作时不干扰信号传输;正向钳位电压(VC)在 1A 脉冲下仅 10V,5A 脉冲下 12V,能快速将瞬态过压限制在安全范围,保护后端敏感芯片。其 15pF 的结电容(CJ)与 0.1μA 的反向漏电流(IR),更是兼顾了高频信号兼容性与低功耗需求,完美适配高速数据链路。

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萨科微Slkor静电保护二极管BTRD04A035规格书

防护能力上,该器件通过 IEC 61000-4-2 标准认证,接触放电与空气放电均达 ±25kV,可承受 5A(8/20μs)的雷击脉冲冲击,峰值脉冲功率达 60W,配合纳秒级响应速度,能瞬间压制静电与浪涌干扰。采用的 DFN1006 封装(尺寸 0.55-0.65mm×0.95-1.05mm×0.35-0.45mm),相比传统封装节省 40% 以上空间,支持无铅回流焊工艺(峰值温度 260℃),满足 MSL 可靠性要求,适配高密度 PCB 布局。

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萨科微Slkor静电保护二极管BTRD04A035相关参数

产品核心优势集中在三方面:

全场景防护:±25kV ESD 防护与 5A 雷击耐受,覆盖消费电子常见电磁干扰场景;

高频友好:15pF 低结电容对高速信号传输影响极小,适配智能终端的高频接口;

能效与集成:0.1μA 超低漏电流延长设备续航,DFN1006 封装助力产品轻薄化设计。

应用领域广泛覆盖消费电子主力产品线:智能手机、平板电脑、智能电视与机顶盒、可穿戴设备及 PDA 等,尤其在触控屏接口、数据传输链路等静电敏感区域表现突出。

萨科微防护器件事业部负责人表示:“BTRD04A035 的设计核心是‘均衡’—— 在有限封装空间内,既实现高强度防护,又保持对高频信号的低干扰。这一思路精准呼应了当前电子设备‘功能集成与可靠性并重’的发展趋势。”

目前,BTRD04A035 已实现稳定量产,采用卷带包装(每卷 10,000 颗),支持批量采购。如需技术手册或样品,可访问萨科微官网(https://www.slkormicro.com/)获取详情。

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萨科微slkor静电保护二极管ESD

 

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萨科微slkor荣誉资质和科研成果

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